技術(shù)編號(hào)：3325693
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了，其特征在于采用緩釋還原法制備得到的納米Cu-Sn-B合金為針狀，直徑為250nm-300nm，長(zhǎng)徑比為41，成分為Cu57.3at%，Sn36.7at%，B0.1at%；合金制備配方為硫酸銅11.24g·L-1，錫酸鈉12.81g·L-1，檸檬酸鈉17.65g·L-1，硫脲10mg·L-1，硼氫化鈉0.64g·L-1，pH值12-13，溫度60℃，反應(yīng)時(shí)間 10分鐘。專利說明—種針狀納未Cu-Sn-B合金及制備方法 [0001]本發(fā)明涉...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。