技術(shù)編號(hào)：3321710
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)本發(fā)明涉及基于銅的活化劑層在基材上的沉積，和特別涉及制備在銅晶種層和/或阻隔層上的基于銅的層，用于后續(xù)的無電和/或電化學(xué)銅沉積工藝。本發(fā)明還涉及在集成電路基材上沉積銅。集成電路(IC)包括處于半導(dǎo)體上的介電材料內(nèi)的電子裝置的集合，例如晶體管、電容、電阻和二極管。連接分離裝置的導(dǎo)電連接稱為溝道(trench)。另外，兩個(gè)或更多的導(dǎo)電層(各自被介電材料分開)通常在給定的IC內(nèi)使用，以提高其總體性能。稱為通道(vias)的導(dǎo)電連接用于將這些不同的導(dǎo)電層連...
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