技術(shù)編號：3314041
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明屬于LED封裝材料，特別涉及一種高導(dǎo)熱、易加工的LED封裝材料及其制備方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體材料和封裝工藝的完善、光通量和出光效率的提高，功率型LED已在城市景觀、交通標(biāo)志、IXD背光源、汽車照明、廣告牌等特殊照明領(lǐng)域得到應(yīng)用，并向普通照明市場邁進(jìn)。然而，隨著LED芯片輸入功率的不斷提高，其不可避免帶來的大發(fā)熱量無疑給 LED的封裝材料提出了更高的要求。在系統(tǒng)散熱方面，尤其是功率型LED，選擇合適的基板，對其散熱性和可靠性具有重要影響。而功率型LE...
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