技術(shù)編號：3310852
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明公開了一種磁體用調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)，適用于磁控濺射鍍膜機(jī)，磁控濺射鍍膜機(jī)包括鍍膜室、加熱保溫板、靶材、安裝架及呈板狀結(jié)構(gòu)的磁體，加熱保溫板及靶材均設(shè)于鍍膜室內(nèi)，且靶材位于加熱保溫板的一側(cè)，安裝架安裝于鍍膜室的外部；磁體呈移動(dòng)的設(shè)于安裝架，磁體位于加熱保溫板的另一側(cè)且兩者呈間隔開的設(shè)置，磁體用調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)設(shè)于磁體及安裝架之間，磁體用調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)包括移磁調(diào)節(jié)組件及均磁調(diào)節(jié)組件，移磁調(diào)節(jié)組件及均磁調(diào)節(jié)組件均設(shè)于磁體及安裝架之間，通過移磁調(diào)節(jié)組件驅(qū)使磁體相對靶材沿平行于靶材的...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。