技術(shù)編號：3310397
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文揭示一種漿液組合物。所述漿液組合物包括0.1wt%到10wt%的磨料、0.01wt%到1wt%的異噻唑分散穩(wěn)定劑、0.01wt%到1wt%的苯羧酸腐蝕抑制劑、0.01wt%到15wt%的氨基酸螯合劑和0.01wt%到1wt%的由丙烯酰胺和氨基甲基丙醇組成的絡(luò)合劑。所述漿液組合物與典型拋光用漿液相比能夠使高速CMP工藝下的凹陷和侵蝕現(xiàn)象最少，同時(shí)維持穩(wěn)定的Cu移除速率且使Cu與Ta之間的選擇性移除速率最大，由此不會在待拋光的表面上提供缺陷。專利說明用于化...
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