技術(shù)編號(hào)：3307838
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型公開了一種研磨機(jī)，在提高研磨精度的同時(shí)，避免了在研磨過程中研磨砂液以及細(xì)碎的晶片飛濺的現(xiàn)象，改善工作效果，提高工作效率。且在研磨加工結(jié)束后，打開進(jìn)水裝置即可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)清洗，減少了人工清洗的繁瑣過程，大大提高了工作效率。專利說明一種研磨機(jī)[0001]本實(shí)用新型涉及一種研磨機(jī),屬于晶片研磨加工領(lǐng)域。背景技術(shù)[0002]晶體塊出廠時(shí)，其表面都是比較粗糙的，需要通過研磨機(jī)進(jìn)行進(jìn)行研磨。用于晶片研磨加工的研磨機(jī)，在加工過程中，一般不單獨(dú)對研磨上盤進(jìn)行清洗，而...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。