技術編號：3299172
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及印制電路板制造中制作線路的蝕刻液，特別是涉及到通過半加成法形成線路的一種新型的有機堿微蝕液；它由含量為以下質量百分數的組分組成二價銅離子化化合物0.1%~15%；有機堿1%~40%；絡合添加劑0.0001%~10%；鹵素化合物0.0001%~5%；水余量；以上組分的質量百分數之和為100%；所述二價銅離子化化合物按銅離子質量計算，所述鹵素化合物按鹵素離子質量計算。本發(fā)明能蝕刻干凈種子銅層，并且對鎳層和金層零損傷，同時抑制對線路銅層的過蝕和底層下切...
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