技術(shù)編號：3293929
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及，該方法是利用中心設(shè)有孔洞，后端連接有氣囊的乳膠吸盤進行取片，取片時，將氣囊中的空氣排出部分后，然后將乳膠吸盤的中心孔洞對準(zhǔn)硅片的1/2半徑處，之后將氣囊松開，硅片就吸附在乳膠吸盤上，將硅片取出后，用手將氣囊內(nèi)的空氣排出，硅片從乳膠吸盤上自動脫落即可。采用本發(fā)明，硅片表面的擦痕減少，非倒角硅片崩邊率下降，硅片返工片比例從原來的2%左右下降到了0.5%。專利說明 [0001]本發(fā)明涉及。背景技術(shù)[0002]目前，在硅片研磨工藝中，當(dāng)硅片研磨結(jié)束后，...
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