技術(shù)編號：3289684
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明提供，所述蝕刻用液體組合物效率良好地去除作為制造多層印刷電路板的半加成法中的晶種層的化學(xué)銅鍍層，同時(shí)一并進(jìn)行布線表面的致密粗化處理。本發(fā)明的多層印刷電路板的制造中使用的蝕刻用液體組合物包含0.2～5質(zhì)量%的過氧化氫、0.5～8質(zhì)量%的硫酸、0.3～3ppm的鹵素離子和0.003～0.3質(zhì)量%的四唑類。專利說明[0001]相關(guān)申請[0002]本申請是基于日本專利申請2012-147081主張巴黎公約的優(yōu)先權(quán)的申請。因此，本申請包含全部該日本專利申請中公...
注意：該技術(shù)已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。