技術編號：3287684
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供一種導電性粒子，其在連接電極間而得到連接結構體的情況下，能夠降低電極間的連接電阻、并且能夠抑制高溫高濕下連接電阻的上升。本發(fā)明的導電性粒子(1)具有基體材料粒子(2)和配置于基體材料粒子(2)的表面上的導電層(3)。導電層(3)含有鎳且含有鎢及鉬中的至少一種金屬成分。在導電層(3)整體100重量%中，鎳的含量為60重量%以上。在從導電層(3)的外表面沿厚度方向朝向內側5nm厚度的導電層部分100重量%中，鎢及鉬的總含量超過5重量%。專利說明導電性...
注意：該技術已申請專利，請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權人授權前，僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權，增加技術思路，做技術知識儲備，不適合論文引用。