技術編號：3284994
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明公開了一種，包括步驟1、將晶片送入除水工藝腔去除吸附水及易揮發(fā)物處理；步驟2、將晶片送入搬運腔等待，其中等待時間范圍為5-40秒，搬運腔內(nèi)的溫度為0-50攝氏度，搬運腔中的壓力大于2.2托。步驟3、等待時間結(jié)束后，將晶片送入濺射工藝腔進行物理濺射成膜。步驟4、成膜結(jié)束后，成膜完的晶片將會送入冷卻腔進行冷卻，整個成膜工藝結(jié)束。通過本發(fā)明所提供的所得到的成膜晶片的成膜顆粒小，且穩(wěn)定性良好，避免了成膜晶片直接進入工藝腔而造成的成膜顆粒明顯偏大的現(xiàn)象，并且基...
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