技術(shù)編號(hào)：3281591
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種用于固定磁控濺射基片的裝置及方法，特別涉及一種固定多個(gè)倒置磁控濺射基片的夾具。背景技術(shù)從上世紀(jì)80年代開始，磁控濺射技術(shù)得到了迅猛的發(fā)展，現(xiàn)在測(cè)控濺射技術(shù)在鍍膜領(lǐng)域有著舉足輕重的地位，廣泛應(yīng)用于光學(xué)、微電子、耐磨、耐蝕、裝飾等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域。在科研領(lǐng)域和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著巨大的作用。在磁控濺射過(guò)程中，需要將基片固定在基片夾具上，再安放到磁控濺射設(shè)備中的基片架上。一般磁控濺射設(shè)備靶材在下，基片架在上，因此磁控濺射的基片需要倒置。目前處理方式一般有兩種，...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。