技術(shù)編號(hào)：3277660
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及化學(xué)機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種研磨液供應(yīng)裝置。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，集成電路制造行業(yè)發(fā)展迅速。同樣，化學(xué)機(jī)械研磨作為芯片加工中必不可少的一道工藝也面臨著越來越高的挑戰(zhàn)。在化學(xué)機(jī)械研磨工藝中，將半導(dǎo)體晶片放置于研磨頭上，并使晶片表面朝下與研磨墊接觸，在研磨墊和半導(dǎo)體晶片之間通入研磨液，通過晶片表面和研磨墊之間的相對(duì)運(yùn)動(dòng)使得晶片表面平坦化。研磨液是化學(xué)機(jī)械研磨工藝中一項(xiàng)關(guān)鍵的消耗品，在芯片化學(xué)機(jī)械研磨過程中起著重要的作用。為了滿足化學(xué)機(jī)械...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。