技術(shù)編號：3261720
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及機械加工，尤其是研磨加工機床。背景技術(shù) 近年來，隨著電子機器設(shè)備及移動通訊日新月異的發(fā)展，對電子產(chǎn)品短薄輕小化的需求，大多數(shù)的功能性元器件都被要求更小、更薄，而這些功能性元器件，較多采用硅、水晶，還有藍寶石等單晶體材料，還有將粉體燒結(jié)的磁性材料及陶瓷成份的多晶體材料及光學玻璃、石英玻璃等的非晶體材料作為原料的情形，這些材料的共同特性是硬而脆，對生產(chǎn)加工此類原料的產(chǎn)品，則需要研究更高精度的元器件基板坯料，采用分別加工以達到更高效的加工方法。在此所謂...
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