技術(shù)編號(hào)：3260372
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造，尤其涉及一種。背景技術(shù)在目前的半導(dǎo)體制造領(lǐng)域中，鋁金屬作為一種常用的電互連的材料，用于形成金屬互聯(lián)線或接觸襯墊等，被廣泛應(yīng)用于集成電路中?，F(xiàn)有對(duì)鋁刻蝕的過程請(qǐng)參考圖I至圖3，包括請(qǐng)參考圖1，提供半導(dǎo)體襯底100，所述半導(dǎo)體襯底100表面具有鋁層101。請(qǐng)參考圖2，在所述鋁層101表面形成光刻膠層102，所述光刻膠層102暴露出部 分鋁層101表面，所述光刻膠層101定義了需要刻蝕鋁層101的位置。請(qǐng)參考圖3，以光刻膠層102為掩膜，采...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。