技術(shù)編號：3259700
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，更具體地說，本發(fā)明涉及ー種化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備。背景技術(shù)化學(xué)機(jī)械研磨(CMP, chemical mechanical polishing,也稱為化學(xué)機(jī)械拋光)目前被廣泛用于半導(dǎo)體 制造過程中的表面平坦化工藝處理?；瘜W(xué)機(jī)械研磨的過程是把晶圓放在旋轉(zhuǎn)的研磨墊上，再加一定的壓力，用化學(xué)研磨液來研磨晶圓以使晶圓平坦化。在化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備對硅片進(jìn)行研磨的過程中，研磨劑(拋光液)通過管路流在研磨墊上，在研磨過程中起到潤滑作用，并且研磨劑也可與所...
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