技術(shù)編號(hào):3254587
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種。背景技術(shù)近年來(lái),在形成印刷電路板的微細(xì)布線等時(shí),有使用粒徑為微米級(jí)的金屬微米粒子和納米級(jí)的金屬納米粒子的情況。對(duì)于在這樣的用途上所使用的微小尺寸的銅粒子和銀粒子等金屬粒子,為了防止粒子之間的聚集等以及提高操作性,一般以有機(jī)物覆蓋其表面。使這樣的銀粒子分散于溶劑,視情況還可并用樹(shù)脂使其成為糊料狀態(tài)(paste),并通過(guò)印刷法等形成布線。在此,特開(kāi)2009-289745號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)I)公開(kāi)了有關(guān)將銀粉末分散在熱固化性樹(shù)脂組合物中形成導(dǎo)電性糊...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。