技術(shù)編號(hào)：3253406
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。背景技術(shù)本發(fā)明涉及金屬的選擇性腐蝕，更具體地說，涉及在存在有各種焊料的情況下金屬的電化學(xué)腐蝕。C4是一種先進(jìn)的微電子芯片的包裝和連接技術(shù)?！癈4”代表可控塌陷芯片連接(Controlled Collapse Chip Connection)。C4也叫“焊料隆起(solder bump)”，“焊料球”，以及“倒扣片(flip chip)”，而且這些術(shù)語(yǔ)也可聯(lián)合起來使用，如“C4焊料隆起”。C4的基本思想是將芯片(半導(dǎo)體器件)，芯片封組，或這樣的其它單元連接起...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。