技術(shù)編號：3253224
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本實用新型涉及一種定位裝置，尤其涉及一種多方位定位裝置。技術(shù)背景化學(xué)機械研磨 (Chemical Mechanical Polish, CMP )是半導(dǎo)體制造工藝的 一道重要工序，由專用的化學(xué)機械研磨設(shè)備完成，主要用于晶圓表面的平坦化 處理和晶圓清洗。常用的化學(xué)機械研磨設(shè)備如圖1所示，主要包括執(zhí)行研磨 工序的研磨臺1,其上鋪有研磨墊2;連接有兩根液體管路(包括研磨液管路、 去離子水管路，圖未示)的噴頭3，其上具有數(shù)個噴嘴4;以及用于吸附晶圓， 可在豎直方向...
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