技術(shù)編號(hào)：3250028
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明是有關(guān)于一種研磨墊，且特別是有關(guān)于一種具有較佳均勻度的研磨墊。背景技術(shù)隨著科技產(chǎn)業(yè)的元件精密度提高，為了確保元件的可靠度，在制作集成電路元件或其他元件時(shí)，提供極度平坦的晶圓表面或基底表面是十分重要的。在平坦化技術(shù)中研磨制程經(jīng)常為產(chǎn)業(yè)所使用，例如化學(xué)機(jī)械研磨法(chemicalmechanical polishing, CMP)是現(xiàn)今較常使用的全面性平坦化的技術(shù)。在研磨制程中所使用的研磨墊，其主要基材通常為高分子材料。研磨墊的制造過程，是由一些組成物經(jīng)...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。