技術編號：3244710
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種研磨液、特別是用于半導體元件的配線形成工序中的研磨液及使用該研磨液的研磨方法。背景技術 近年來，伴隨半導體集成電路(LSI)的高集成化、高性能化，正在開發(fā)新的微細加工技術?；瘜W機械研磨法(以下稱為CMP)也是其中之一，其是在半導體集成電路制造工序中特別是在多層布線形成工序中的層間絕緣膜的平坦化、金屬插塞的形成、嵌入配線的形成中頻繁地加以利用的技術。例如，在美國專利No.4944836公開了該技術。近年來，為使半導體集成電路高性能化，正嘗試著利...
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