技術編號：3230872
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種裝置，涉及半導體加工，涉及半導體器件焊接裝置。 背景技術半導體器件是將晶塊焊接在瓷板上形成的，焊接裝置具有焊接底座，焊接座下部具有加熱底板，上部具有壓緊的壓盤，現(xiàn)有技術中，壓盤不具有加熱裝置，半導體器件往往需要在兩面二次焊接，這樣的就具有工藝麻煩、效率低、容易出現(xiàn)廢品的缺點。實用新型內(nèi)容本實用新型的目的就是針對上述缺點，提供一種效率高、使用工藝簡單、產(chǎn)品質量高的雙向加熱半導體器件焊接裝置。本實用新型所采取的技術方案是這樣的，雙向加熱半導體...
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