技術編號：3228301
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及微電子器件用錫基無鉛合金釬料。背景技術 在微電子器件封裝工藝中，適用于鍍金電路基板和鍍金蓋板釬焊的釬料有PbSnAg、SnSbAg、AuSn等釬料，其熔點均在250℃以上，其釬焊溫度均在300℃以上。在這樣的溫度下，會損害某些微電子電路的導電性能。為充分保護這些微電子電路的使用性能，釬焊時要求將釬料的釬焊溫度降至300℃以下。發(fā)明內容本發(fā)明目的是提供一種錫基合金釬料，該釬料具有低的釬焊溫度。實現本發(fā)明目的的錫基合金釬料，質量百分比成分為Au7～1...
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