技術(shù)編號：3204364
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及晶體切割，尤其是涉及一種用于切割硅晶體的切割液。背景技術(shù)隨著全球太陽能和微電子行業(yè)的飛速發(fā)展，對硅片的需求快速增長。切片是硅片加工的第一道關(guān)鍵工序，同時(shí)也是造成硅片應(yīng)力、表層及亞表層損傷及崩邊的主要工序之一。應(yīng)力會造成硅片擊穿電壓下降及漏電流增加，同時(shí)應(yīng)力的存在會造成位錯(cuò)，使得載流子壽命降低，器件的放大系數(shù)縮??；表面及亞表層的損傷會增大后續(xù)加工難度，降低加工效率，提高加工成本。隨著現(xiàn)代工業(yè)的發(fā)展，對硅片的加工精度與效率提出了更高的要求，加強(qiáng)對硅晶...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。