技術(shù)編號(hào):3196046
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及。背景技術(shù)以往,期望裝入熱交換器等的熱交換用板件具有高導(dǎo)熱性。為了提高導(dǎo)熱性,可以通過(guò)在板件的表面上形成微米級(jí)的微細(xì)凹凸而增大板件的表面積。作為轉(zhuǎn)印微米級(jí)的微細(xì)凹凸的方法,例如,開發(fā)出專利文獻(xiàn)I所示的技術(shù)。在向?qū)@墨I(xiàn)I所示的金屬板表面進(jìn)行轉(zhuǎn)印的轉(zhuǎn)印方法中,對(duì)通過(guò)移送輥的旋轉(zhuǎn)而被移送的金屬片按按壓形成于轉(zhuǎn)印輥的外周面上的凹凸?fàn)畹霓D(zhuǎn)印部。由此,在金屬片的表面形成與轉(zhuǎn)印輥的轉(zhuǎn)印部為大致相同的凹凸?fàn)畹谋晦D(zhuǎn)印部。 另一方面,專利文獻(xiàn)2中公開了如下的板件式...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。