技術編號：3181730
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明屬于金屬材料，涉及到電子封裝釬焊材料技術， 特別涉及一種適用于釬焊電子元器件而不造成熱損傷的低成本無鉛釬料合金。背景技術無鉛化己經(jīng)成為一種趨勢，焊接材料的無鉛、無毒化方向已定， 我國又是電子裝配大國，開展先進電子無鉛連接材料及工藝的研究， 實現(xiàn)無鉛產(chǎn)品的開發(fā)應用，促進信息產(chǎn)業(yè)及電子產(chǎn)業(yè)的技術進步，提 高我國電子產(chǎn)品在國際市場上的競爭力，其經(jīng)濟和社會效益是不言而喻的。另外，歐盟已經(jīng)從2006年7月1日開始全面禁止含有鉛、鎘等 有害元素在電子工業(yè)中的使用...
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