技術(shù)編號(hào):3177966
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及焊接裝置,特別涉及用電加熱焊接的裝置,尤其涉及一 種改進(jìn)型全自動(dòng)波峰焊錫爐。背景技術(shù)現(xiàn)有技術(shù)的印刷電路板裝配(Printed Circuit Board Assembly, PCBA) 制作過程中,通常先對(duì)印制電路板(Printed Circuit Board, PCB),板上的貼片元件通過 SMT設(shè)備進(jìn)行貼裝,再對(duì)貼片元件進(jìn)行回流焊接后,對(duì)大體積的插件元件進(jìn)行裝配,之后通 過波峰焊錫機(jī)將插件元件焊接固定在PCB板上。其中,波峰焊錫機(jī)所采用的...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。