技術編號:3176461
提示:您尚未登錄,請點 登 陸 后下載,如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ,登陸完成后,請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明是關于一種用于制造導熱管的制程方法及其制具,特別是關于一種可制得均勻的導熱管燒結層的制程方法及其制具。背景技術 隨著半導體晶片功能的整合化,運作時脈朝高頻發(fā)展,使得晶片的發(fā)熱量也大幅增加,而電腦系統(tǒng)內(nèi)部其它硬體,如硬式磁碟機,光碟機等,都朝向高轉(zhuǎn)速發(fā)展,因此也會產(chǎn)生相當大的熱量,若沒有適當散熱,容易使整個系統(tǒng)內(nèi)部溫度過高,造成系統(tǒng)不穩(wěn)定,甚至是熱當機,對于系統(tǒng)內(nèi)硬體設備的壽命也有相當?shù)負p耗。市面上已有許多應用于幫助系統(tǒng)散熱的裝置,包括一種圓柱型導熱管...
注意:該技術已申請專利,請尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權人授權前,僅供技術研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術人員進行技術研發(fā)參考以及查看自身技術是否侵權,增加技術思路,做技術知識儲備,不適合論文引用。