技術(shù)編號(hào)：3111558
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。該具備如下工序以單晶藍(lán)寶石基板(31)的背面(31b)作為基板(31)中的激光(L)的入射面，將激光(L)的聚光點(diǎn)(P)對(duì)準(zhǔn)于基板(31)內(nèi)，并使聚光點(diǎn)(P)沿著與基板(31)的m面和背面(31b)平行的各條切斷預(yù)定線(52)相對(duì)地移動(dòng)，由此沿著各線(52)在基板(31)內(nèi)形成改質(zhì)區(qū)域(72、74)，并且使龜裂(82)到達(dá)表面(31a)。在該工序中，在各線(52)中，使區(qū)域(72)相對(duì)于通過(guò)區(qū)域(74)且與基板(31)的r面平行的傾斜面(45)，而位于傾斜...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。