技術編號：3073807
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明提供了，其包括以下步驟S1，制作原始通孔采用物理打孔在不透光基材上制作原始通孔，所述原始通孔為孔徑在100μm以上的微孔；S2，制作最終通孔對步驟S1所得的不透光基材進行微弧氧化處理，以使不透光基材表面的原始通孔的孔徑縮減至小于100μm，形成最終通孔。本發(fā)明不需要特殊的設備，采用普通的打孔工藝即可實現(xiàn)，其工藝要求低、成本低。專利說明—種不可見微孔的制備方法[0001]本發(fā)明涉及殼體微孔顯示領域，尤其涉及。背景技術[0002]目前，對于電子產品殼體，...
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