技術(shù)編號：3053570
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細信息。本發(fā)明涉及一種前端外徑大錐度微盲孔鉆。背景技術(shù)目前印制線路板正朝著“密、薄、層 多”的方向發(fā)展，“密”更是發(fā)展的主導和核心。減少板子上的通孔數(shù)量是提高印制板線路密度的有效方法之一，它可以大大提高布線的密度。但采用普通的盲孔鉆針進行盲孔加工，常常會在沉銅電鍍環(huán)節(jié)出現(xiàn)孔內(nèi)無銅或者沉銅不完整的問題，無論是生產(chǎn)效率還是質(zhì)量上都不能滿足要求，所以很多廠家都選用了激光鉆孔。激光鉆孔在鉆孔效率及靈活性上確實有一定的優(yōu)勢，但激光鉆孔也有一些容易產(chǎn)生的缺陷，比如容易出現(xiàn)銅窗...
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