技術(shù)編號(hào)：3049611
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本文中所討論的實(shí)施方式涉及。 背景技術(shù)近年來(lái)，隨著電子部件高度集成并且在其內(nèi)合并高級(jí)功能，諸如球柵陣列(BGA Ball Grid Array)等的底面電極已經(jīng)廣泛用于電子部件。此外，已知這樣一種技術(shù)該技術(shù)通過(guò)用樹(shù)脂等填充電子部件和基板之間的間隙以通過(guò)接合到基板來(lái)固定電子部件，來(lái)改善電子部件的工作穩(wěn)定性。進(jìn)一步地，由于服務(wù)器或主干裝置昂貴，因此在具有底面電極的部件(諸如，BGA 和電源模塊)中，在需要版本更新、發(fā)現(xiàn)部件的缺點(diǎn)、出現(xiàn)安裝錯(cuò)誤等時(shí)，需要對(duì)部件...
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該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。