技術(shù)編號：3047359
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電路板制造，具體涉及到一種可提升鉆孔效益的電路板鉆孔方法。背景技術(shù)隨著PCB生產(chǎn)技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛發(fā)展，各種高低端電子設(shè)備產(chǎn)品均需要大量 的PCB，為滿足市場產(chǎn)能及高精密度需求，國內(nèi)各大型PCB廠巨資引進(jìn)大量的高精密度鉆孔 機(jī)，其設(shè)備和人員投入均較大，故為增加我司現(xiàn)有鉆孔設(shè)備產(chǎn)能需要對技術(shù)做全面革新，以 提升鉆孔效益，降低公司生產(chǎn)物料、設(shè)備、水電和人力成本，提高公司在同行業(yè)中的競爭力， 生產(chǎn)企業(yè)需要在未來的市場站穩(wěn)就必須大力對此工藝進(jìn)行研發(fā)。雙...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。