專(zhuān)利名稱(chēng)：一種提升效益的鉆孔方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種可提升鉆孔效益的電路板鉆孔方法。
背景技術(shù)：
隨著PCB生產(chǎn)技術(shù)和應(yīng)用領(lǐng)域的廣泛發(fā)展，各種高低端電子設(shè)備產(chǎn)品均需要大量 的PCB，為滿(mǎn)足市場(chǎng)產(chǎn)能及高精密度需求，國(guó)內(nèi)各大型PCB廠巨資引進(jìn)大量的高精密度鉆孔 機(jī)，其設(shè)備和人員投入均較大，故為增加我司現(xiàn)有鉆孔設(shè)備產(chǎn)能需要對(duì)技術(shù)做全面革新，以 提升鉆孔效益，降低公司生產(chǎn)物料、設(shè)備、水電和人力成本，提高公司在同行業(yè)中的競(jìng)爭(zhēng)力， 生產(chǎn)企業(yè)需要在未來(lái)的市場(chǎng)站穩(wěn)就必須大力對(duì)此工藝進(jìn)行研發(fā)。雙面多層電路板，在鉆孔制作完成后，必須對(duì)孔徑、孔粗和釘頭進(jìn)行檢查，再依次 經(jīng)過(guò)磨板去毛刺、除膠、沉銅、一銅、外層線(xiàn)路、電錫、蝕刻、AOI檢測(cè)掃描，防止不合格的板漏 到客戶(hù)處。然而現(xiàn)有的鉆孔方法要提升效益仍存在很多品質(zhì)隱患問(wèn)題，例如(1)鉆咀長(zhǎng)度 過(guò)大的話(huà)，排塵不即時(shí)會(huì)提高粉塵與孔壁間的摩擦力而影響孔粗；(2)燈芯過(guò)大時(shí)易出現(xiàn) 電鍍藥水滲入基材內(nèi)，嚴(yán)重時(shí)會(huì)導(dǎo)致孔與孔之間出現(xiàn)微短情形；(3)釘頭超過(guò)2倍，孔內(nèi)粉 塵殘留在該處時(shí)不易被清潔干凈而影響孔內(nèi)銅層的結(jié)合力，會(huì)出現(xiàn)孔銅分層的嚴(yán)重功能性 問(wèn)題。目前，采用現(xiàn)有的鉆孔方法對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)板效益的提升空間不大，僅僅修改參數(shù)費(fèi) 時(shí)較長(zhǎng)，且效果不明顯。因此，鑒于小孔鉆咀制約疊數(shù)的特點(diǎn)，需要一種高品質(zhì)高效益的鉆孔方法，目前尚 未見(jiàn)有相關(guān)研究報(bào)道。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于針對(duì)現(xiàn)有鉆孔技術(shù)，提供一種可增加板材疊數(shù)的并能提高鉆孔 效益的鉆孔方法，該方法批量生產(chǎn)板操作簡(jiǎn)單，耗時(shí)短，成本低，且鉆孔品質(zhì)效果好。本發(fā)明的上述目的是通過(guò)如下方案予以實(shí)現(xiàn)的
本發(fā)明針對(duì)現(xiàn)有鉆孔產(chǎn)能的不足，并考慮到小孔孔數(shù)多而不能多疊板的特點(diǎn)，本發(fā)明 人對(duì)現(xiàn)有的鉆孔方法進(jìn)行改進(jìn)，具體方案是
(1)采用直徑加大、刀刃加長(zhǎng)的鉆咀為電路板鉆孔用鉆咀，對(duì)于0. 3*5. 5mm鉆咀對(duì) 其刀刃加長(zhǎng)0. 8-1. 2mm，直徑加大0. 015-0. 025mm即用0. 315-0. 325*6. 3-6. 7mm鉆咀鉆孔， (2)采用步驟1所述的鉆咀對(duì)板材進(jìn)行鉆孔，鉆孔板材的厚度范圍是廣3pnl/疊；
(3)按行業(yè)鉆咀的相應(yīng)的正常參數(shù)鉆孔，其中轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、回刀速可降低2(Γ30% 進(jìn)行鉆孔；
(4)鉆孔完畢后檢查鉆孔效果，檢查是否存在孔小、未鉆穿、堵塵、毛刺以及偏孔和 孔變形不良，完成電路板鉆孔。
本發(fā)明主要對(duì)鉆孔進(jìn)行以下兩方面改進(jìn)，
(1)針對(duì)0.3*5. 5mm鉆咀進(jìn)行改進(jìn)，優(yōu)化0. 3*5. 5mm鉆咀直徑和刃長(zhǎng)；
(2)調(diào)整主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速和退刀速。因?yàn)殂@咀直徑很小，在鉆孔上下高度運(yùn)轉(zhuǎn)過(guò)程 中，極易因?yàn)榕c板材磨擦而將鉆咀鎢鋼金屬結(jié)構(gòu)“拉?！倍鴶噌槪荒軡M(mǎn)足正常研磨7次 的壽命要求，為提高了鉆咀的使用成本，將主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速和回刀速分別下降10% 30% 的方法來(lái)解決。發(fā)明人通過(guò)對(duì)上述幾個(gè)方面的研究，最終獲得一種小孔長(zhǎng)直徑不易斷針且 品質(zhì)符合要求的鉆孔方法，該方法的操作流程為使用優(yōu)化后的鉆咀一鉆孔研磨致7次一 打磨披鋒一測(cè)量孔徑一目檢一切片分析孔粗、燈芯和釘頭一沉銅一一銅一外層線(xiàn)路一電錫 —蝕刻一AOI掃描。本發(fā)明相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下顯著效果
1、目前對(duì)于普通鉆孔技術(shù)，在工藝品質(zhì)等各方面已經(jīng)成熟穩(wěn)定，而對(duì)于鉆孔效益提升 的技術(shù)還存在各種問(wèn)題，本發(fā)明在現(xiàn)有0. 3*5. 5mm鉆咀的基礎(chǔ)上，對(duì)鉆咀、操作方法中的各 步驟和參數(shù)進(jìn)行研究?jī)?yōu)化，最終得到一種效益明顯提升的簡(jiǎn)易方法，該方法只需對(duì)鉆咀長(zhǎng) 度、直徑和生產(chǎn)參數(shù)在原有基礎(chǔ)上加以改進(jìn)，各項(xiàng)品質(zhì)性能均能達(dá)到客戶(hù)要求，生產(chǎn)操作大 大簡(jiǎn)化，降低了成本，且鉆孔效果好；
2、采用本發(fā)明的鉆孔方法，采用直徑加大、刀刃加長(zhǎng)的鉆咀進(jìn)行鉆孔，采用這種改進(jìn)的 鉆咀可以使得主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、回刀速可降低20-30%進(jìn)行鉆孔，鉆孔參數(shù)降低，不但大大 減小了斷針的風(fēng)險(xiǎn)，而且主軸轉(zhuǎn)速等參數(shù)降低，可以避免鉆速太高時(shí)會(huì)造成積熱而影響孔 粗，回刀速降低后改進(jìn)鉆咀上的排屑槽有充分時(shí)間將多余粉塵排出，本發(fā)明鉆孔方法減小 粉塵與孔壁間的磨擦可以改良孔粗和燈芯；進(jìn)刀速降低后鉆咀尖部對(duì)基材和內(nèi)層銅皮的 瞬間沖擊力降低，可有效控制燈芯和釘頭。本發(fā)明鉆孔方法可降低成本20%以上，外觀檢 驗(yàn)符合IPC-600G標(biāo)準(zhǔn)要求，孔粗可控制在13-20um，燈芯可控制在45_75um，釘頭可控制在 1. 1-1. 6 倍。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明鉆孔方法，采用的鉆咀進(jìn)行了優(yōu)化，可提升鉆孔效益。因現(xiàn)有0. 3mm孔徑公 差通常為士0. 076mm環(huán)寬最小為3. 8mil，鉆咀直徑單邊多增加0. 0125mm,即0. 5mil的單邊 外層環(huán)寬減少對(duì)生產(chǎn)品質(zhì)是沒(méi)有影響的，用CCD對(duì)位偏差控制在1. 5mil以?xún)?nèi)，完全可以保 證成品單邊環(huán)寬大于等于anil。為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面將結(jié)合現(xiàn)有鉆孔技術(shù)對(duì)本發(fā)明方法作進(jìn)一 步詳細(xì)描敘。(1)要求供應(yīng)商對(duì)0.3mm鉆咀進(jìn)行特殊處理，刀刃加長(zhǎng)0.8-1. 2mm，直徑加大 0. 015-0. 025mm,即用 0. 315-0. 325*6. 3-6. 7mm 鉆咀鉆孔，優(yōu)選 0. 325*6. 5mm 鉆咀。(2)選用改進(jìn)的0. 325*6. 5mm鉆咀進(jìn)行鉆孔并修改鉆孔參數(shù)。根據(jù)刀刃長(zhǎng)度降 低下刀速和進(jìn)刀速和主軸轉(zhuǎn)速20-30% ；優(yōu)選鉆孔主軸轉(zhuǎn)速145kprm，進(jìn)刀速2. lm/min,回刀 速 25. 4m/min。(3)采用上述改進(jìn)的鉆咀與正常一般使用0. 3*5. 5mm鉆咀在同一鉆機(jī)上使用 并對(duì)比斷刀及壽命情況，正常鉆咀鉆2pnl/疊，本發(fā)明改進(jìn)鉆咀鉆3pnl/疊；
(4)每次按壽命孔數(shù)鉆完后，在板面尾孔處用粉筆做好標(biāo)識(shí)，將每個(gè)主軸的鉆咀取走拿回研磨房在50倍鏡下對(duì)比，對(duì)比觀察正常和改良后鉆咀的刀面磨損情況，不能有刀面缺 口、崩尖不良(目視兩種刀面無(wú)明顯磨損后差異)。(5)根據(jù)正常鉆孔要求直至研磨到7次報(bào)廢，鉆孔完畢后在面板底板上作好標(biāo)識(shí)， 再拿到QC處檢查外觀、孔徑、堵塵、披鋒缺陷。(6)抽取鉆孔底板2pnl按正常沉銅流程后切片分析相同研次相同位置兩種鉆咀 的孔壁品質(zhì)測(cè)量孔粗、燈芯、釘頭可否滿(mǎn)足要求，不合格時(shí)調(diào)整參數(shù)重復(fù)進(jìn)行鉆孔對(duì)比。(7)其它板正常檢驗(yàn)OK后，按正常流程沉銅一一銅一外層線(xiàn)路一電錫一蝕刻 —AOI掃描，檢查偏孔和孔變型問(wèn)題。( 8 )根據(jù)以上試驗(yàn)對(duì)比，統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)總結(jié)出最優(yōu)的生產(chǎn)控制方法。將本發(fā)明鉆孔效益提升方法與現(xiàn)有鉆孔方法進(jìn)行對(duì)比，可以發(fā)現(xiàn)本發(fā)明的效益提 升是針對(duì)鉆孔多疊一塊的方式，極大地減少了上板操作步驟，節(jié)約了鉆咀、墊板、鋁片；鉆咀 的研磨數(shù)量也隨之減少，節(jié)省了時(shí)間和人力成本，效益大大提高。上述鉆孔步驟中，試驗(yàn)對(duì)比、研磨、檢查刀面、QC檢查、切片分析孔壁這幾個(gè)步驟， 采用現(xiàn)有技術(shù)中的常規(guī)操作即可。本發(fā)明鉆孔方法生產(chǎn)的板其各項(xiàng)性能指標(biāo)均能達(dá)到要求，相比正常鉆咀的鉆孔， 本發(fā)明在效率、物料、人力、設(shè)備、水電成本優(yōu)勢(shì)更好；
(1)鉆孔外觀、外層環(huán)寬符合IPC-600G標(biāo)準(zhǔn)要求；
(2)孔粗檢驗(yàn)符合要求，正常鉆咀所鉆孔孔粗可控制在12-Mum，而本發(fā)明方法所鉆孔 的孔粗控制在13-23um。(3)燈芯檢驗(yàn)符合要求，正常鉆咀所鉆孔的燈芯可控制在41-70um，而本發(fā)明方法 所鉆孔的燈芯可控制在45-75um。(4)釘頭檢驗(yàn)符合要求，正常鉆咀所鉆孔的釘頭可控制在0. 8-1. 45倍，而本發(fā)明 方法所鉆孔的釘頭可控制控制在1. 1-1. 6倍。本發(fā)明的效益方法只需對(duì)鉆咀刃長(zhǎng)和刀徑加以改進(jìn)，可滿(mǎn)足鉆孔品質(zhì)的要求，可 節(jié)約操作員上下板時(shí)間15%，鋁片和墊板使用量共下降沈％，鉆咀使用量降低12%、鉆咀研磨 量降低18%、水電空調(diào)消耗降低9%，綜合物料人力水電(不含設(shè)備折舊)可降低成本20%以 上，外觀及產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)符合IPC-600G標(biāo)準(zhǔn)要求，孔粗可控制在20um以?xún)?nèi)，燈芯可控制在 80um以?xún)?nèi)，釘頭可控制在1. 7倍以?xún)?nèi)。
權(quán)利要求
1.一種提升效益的鉆孔方法，其特征在于該方法包括如下步驟(1)采用直徑加大、刀刃加長(zhǎng)的鉆咀為電路板鉆孔用鉆咀，對(duì)于0. 3*5. 5mm鉆咀對(duì) 其刀刃加長(zhǎng)0. 8-1. 2mm，直徑加大0. 015-0. 025mm即用0. 315-0. 325*6. 3-6. 7mm鉆咀鉆孔， (2)采用步驟1所述的鉆咀對(duì)板材進(jìn)行鉆孔，鉆孔板材的厚度范圍是廣3pnl/疊；(3)按行業(yè)鉆咀的相應(yīng)的正常參數(shù)鉆孔，其中轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速、回刀速可降低20-30% 進(jìn)行鉆孔；(4)鉆孔完畢后檢查鉆孔效果，檢查是否存在孔小、未鉆穿、堵塵、毛刺以及偏孔和 孔變形不良，完成電路板鉆孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述提升效益的鉆孔方法，其特征在于，步驟3所述的鉆孔參數(shù)為 中轉(zhuǎn)速為 125-150kprm，進(jìn)刀速為 1. 8-2. 4m/min,回刀速為 21-25. 4m/min。
全文摘要
本發(fā)明涉及電路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及到一種可提升鉆孔效益的電路板鉆孔方法。該鉆孔方法采用直徑加大、刀刃加長(zhǎng)的鉆咀為電路板鉆孔用鉆咀，即用0.315-0.325*6.3-6.7mm鉆咀鉆孔，調(diào)整主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速和退刀速，將主軸轉(zhuǎn)速、進(jìn)刀速和回刀速分別下降10%～30%。本發(fā)明的鉆孔方法可滿(mǎn)足行業(yè)對(duì)鉆孔品質(zhì)的要求，而且節(jié)約鉆孔操作時(shí)間，并能降低成本20%以上。采用本方法所生產(chǎn)的板在外觀及產(chǎn)品品質(zhì)檢驗(yàn)上都符合IPC-600G標(biāo)準(zhǔn)要求，其孔粗可控制在20um以?xún)?nèi)，燈芯可控制在80um以?xún)?nèi)，釘頭可控制在1.7倍以?xún)?nèi)。
文檔編號(hào)B23B51/00GK102145397SQ20111007381
公開(kāi)日2011年8月10日 申請(qǐng)日期2011年3月25日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月25日
發(fā)明者楊展仁, 賀波 申請(qǐng)人:奧士康精密電路(惠州)有限公司