技術編號：3020857
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種。尤其涉及一種利用第一激光束和通過激光束放大部而被放大的第二激光束，分別對加工對象內部的不同位置進行加工的。背景技術利用激光進行材料加工，在整個產業(yè)的應用領域正在迅速擴大。在精密性、工藝的靈活性、非接觸加工性、對材料造成的熱影響等方面具有優(yōu)異特性的激光加工，正在取代現(xiàn)有的切割工藝，所謂現(xiàn)有的切割工藝是，通過鉆石等生成切割線之后，施加機械應力來切割半導體晶片或玻璃等加工對象物。圖1是表示現(xiàn)有技術涉及的 激光加工裝置的結構的示意圖。參照圖1，在激...
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