技術編號：3020465
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本發(fā)明涉及一種焊接設備及其焊接方法，特別涉及。背景技術隨著電子元器件封裝尺寸日漸縮小，功率等級日漸增長，對無空洞焊接的需求應運而生。由于在少氧或無氧的環(huán)境下進行焊接，可以減少焊接過程中空洞的產(chǎn)生進而提高焊接的質(zhì)量，人們一直希望焊接過程能在少氧或無氧的環(huán)境下進行。而目前的焊接爐大多是在大氣環(huán)境下進行焊接的，空洞的產(chǎn)生無法控制，焊接的品質(zhì)不高。此外，對于現(xiàn)有技術中的真空焊接爐，一般是在一個腔體空間內(nèi)實現(xiàn)焊接整個過程。每次焊接工作都需要從室溫加熱到焊接溫度，再從...
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