技術(shù)編號(hào):3004741
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及從例如適用于半導(dǎo)體制造裝置的從載置臺(tái)取出被處理體的方法、程序存儲(chǔ)介質(zhì)及載置機(jī)構(gòu),更詳細(xì)而言,涉及例如能夠順利且短時(shí)間內(nèi)將真空吸附在載置臺(tái)上的被處理體從載置臺(tái)取出的被處理體的取出方法,存儲(chǔ)實(shí)行該取出方法程序的程序存儲(chǔ)介質(zhì),及載置機(jī)構(gòu)。背景技術(shù) 這種載置機(jī)構(gòu),用于對(duì)晶片等被處理體實(shí)施規(guī)定的處理的情況。該搬送機(jī)構(gòu),例如包括載置晶片等被處理體的載置臺(tái),在載置臺(tái)的載置面上出沒(méi)的多個(gè)升降栓銷,和為了將被處理體吸附固定于載置臺(tái)的載置面而在載置面上的多處開(kāi)口的多...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。