技術(shù)編號：2988597
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明的實(shí)施例一般涉及集成電路封裝領(lǐng)域，具體來說，涉及與 助焊劑關(guān)聯(lián)和/或使用助焊劑的方法、裝置和系統(tǒng)。背景技術(shù)在集成電路(IC)，通常將諸如微處理器的IC組件組 裝到物理和電耦合到諸如印刷電路板(PCB)的村底的封裝中。封裝 本身通常包括一個或多個IC組件和一個或多個襯底。這些組件中的 每個組件通常包括用于與其它組件耦合的多個電接點(diǎn)或?qū)щ娨r墊。例 如，電子封裝通常具有用于與例如PCB襯底耦合的多個接點(diǎn)或?qū)щ娨r 塾。為了將這些電子封裝電耦合到PCB襯底，可...
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