技術(shù)編號(hào):2964415
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及直接描繪技術(shù),特別地,涉及用于直接描繪的電子束(EB)描繪裝置,EB描繪方法、EB描繪程序以及使用直接描繪方式的半導(dǎo)體器裝置的制造方法。背景技術(shù) 迄今為止的半導(dǎo)體器件制造的主流,是大量制造DRAM等單一產(chǎn)品的形式,通過(guò)大量生產(chǎn)芯片可以抵消光刻工序中使用的掩模的成本。但是,由于近年來(lái)生產(chǎn)的主流從DRAM等大量少品種型變化為ASIC等的多品種小量批次(批量)型,所以正從使用掩模的現(xiàn)有光刻方式轉(zhuǎn)換為通過(guò)EB描繪裝置進(jìn)行的直接描繪方式。在使用EB描繪裝置...
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