技術(shù)編號(hào)：2934135
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及集成電路制造，并且涉及在集成電路制造中使用的光 掩模的制作。背景技術(shù)為了改善器件性能，半導(dǎo)體器件電路密度正持續(xù)地增長(zhǎng)。這種電 路密度的增長(zhǎng)通過減小特征尺寸來實(shí)現(xiàn)。當(dāng)前的技術(shù)目標(biāo)是期待在不 遠(yuǎn)的將來進(jìn)一步減小0.15微米和0.13微米的特征尺寸。器件內(nèi)的準(zhǔn)確的特征尺寸由制造工藝中所有的步驟來控制。豎直 尺寸由摻雜和分層工藝來控制，而水平尺寸主要由光刻工藝來確定。 形成電路圖案的線和間隔的水平寬度通常被稱為關(guān)鍵尺寸(CD)。光刻是用于在襯底表面形成精...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。