技術(shù)編號：2923620
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明主要涉及電路板，更具體地，涉及具有嵌入式元件的電路板。背景技術(shù) 精細(xì)間距球柵陣列(BGA)、芯片尺寸封裝(CSP)和其它演進(jìn)技術(shù)規(guī)格日益廣泛的使用意味著必須使用新制造技術(shù)生產(chǎn)印刷電路板(PCB)和在其上布置元件的結(jié)構(gòu)。此外，降低成本的努力還包括與正在演進(jìn)的更小、更密集、更輕、和更快速系統(tǒng)相關(guān)聯(lián)的問題。隨著集成不斷縮小在電子裝置內(nèi)安裝元件所需的空間，伴隨的無源元件的布線密度和安裝密度變得越來越成問題。芯片元件布局中的電容器和電阻器實(shí)際上比有源電路元件占...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。