技術(shù)編號(hào)：28863
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。專利摘要本實(shí)用新型公開了PCB異形焊接工裝，涉及電子器件領(lǐng)域。包括底板和接口板，兩塊接口板對(duì)稱固定設(shè)置在底板上，接口板上設(shè)置有多個(gè)吸鐵石；拼板的中心設(shè)置有方形通孔，方形通孔的兩側(cè)設(shè)置有多組凹槽；拼板設(shè)置在兩塊接口板之間；多塊壓條板設(shè)置在拼板上的多組凹槽內(nèi)；蓋板內(nèi)設(shè)置多個(gè)長(zhǎng)條形通孔，蓋板上固定設(shè)置有與接口板上的吸鐵石相配合的吸鐵石，蓋板設(shè)置在接口板、拼板和壓條板的頂部。將PCB板放置在拼板和壓條板的下方，然后再將蓋板放置于拼板和壓條板的頂部；通過蓋板上的吸鐵石與接口板的吸鐵石作用，將蓋板固定住，進(jìn)而將PCB板固定住，...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。