技術(shù)編號：2840701
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型屬于LED燈具，具體涉及一種LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)。背景技術(shù)在LED燈具的設(shè)計中芯片的散熱是一個重要的問題。現(xiàn)有LED燈具的結(jié)構(gòu)如圖I所示，燈具的散熱體4上設(shè)有PC罩(或玻璃罩)1，PC罩I內(nèi)設(shè)有多個燈珠2，燈珠2固定在鋁基板3上，再用導(dǎo)熱硅脂207涂于鋁基板3上以減少鋁基板3與散熱體4間的間隙，用螺絲將鋁基板3固定在散熱體4上。燈珠2如圖2所示，包括銅基座206、固定在銅基座206上的芯片204，芯片204上覆蓋有熒光粉203并填充硅膠202后用...
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