專利名稱：一種led燈具的散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED燈具，具體涉及一種LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在LED燈具的設(shè)計(jì)中芯片的散熱是一個(gè)重要的問題?，F(xiàn)有LED燈具的結(jié)構(gòu)如圖I所示，燈具的散熱體4上設(shè)有PC罩(或玻璃罩)1，PC罩I內(nèi)設(shè)有多個(gè)燈珠2，燈珠2固定在鋁基板3上，再用導(dǎo)熱硅脂207涂于鋁基板3上以減少鋁基板3與散熱體4間的間隙，用螺絲將鋁基板3固定在散熱體4上。燈珠2如圖2所示，包括銅基座206、固定在銅基座206上的芯片204，芯片204上覆蓋有熒光粉203并填充硅膠202后用PC透鏡201罩住。芯片204的散熱，是將芯片204通過高導(dǎo)熱銀膠205固定在銅基座206上，芯片204通過金線210焊接于銅支架208上，銅支架208用焊錫209焊在銅泊301上，銅基座206再通過導(dǎo)熱硅脂
207與鋁基板3上的銅泊301接觸以減少LED銅基座206與銅泊301間的間隙，銅泊301通過絕緣層302壓合在鋁板303上，下面再通過導(dǎo)熱硅脂207填補(bǔ)鋁基板3與燈具的散熱體4間的空隙。燈具熱量的散熱途徑芯片一高導(dǎo)熱銀膠一銅基座一導(dǎo)熱硅脂一銅泊一絕緣層一招板一導(dǎo)熱硅脂一燈具的散熱體。LED燈具的這種散熱結(jié)構(gòu)，導(dǎo)熱層多，導(dǎo)熱層之間接觸熱阻大、結(jié)溫高、散熱效率很低。在實(shí)際使用大功率LED照明過程中，由于芯片熱源釋放出來的熱不能有效地導(dǎo)出和散出，導(dǎo)致光效低、光衰大、壽命短等問題，因此，不能很好的滿足照明燈具的需求。

實(shí)用新型內(nèi)容為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實(shí)用新型的目的是提供一種芯片散熱效果好的LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，可以有效延長(zhǎng)光源與燈具的壽命。實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的采用的技術(shù)方案如下本實(shí)用新型提供的LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，包括芯片和由銅泊、絕緣層、鋁板復(fù)合構(gòu)成的鋁基板，在所述鋁基板上透過銅泊、絕緣層開有沉頭孔，所述芯片置于所述沉頭孔內(nèi)并通過高導(dǎo)熱銀膠層固定在所述鋁板上，所述鋁基板固定在燈具的散熱體上，在鋁基板和散熱體之間有導(dǎo)熱硅脂層。本實(shí)用新型的特點(diǎn)一是將芯片直接固定在鋁基板上，減少了導(dǎo)熱層，燈具熱量的散熱途徑芯片一高導(dǎo)熱銀膠一招板一導(dǎo)熱硅脂一燈具的散熱體。這種散熱結(jié)構(gòu)降低了導(dǎo)熱層之間的接觸熱阻、結(jié)溫低、散熱效率得到顯著提高，可以有效解決現(xiàn)有技術(shù)光效低、光衰大、壽命短的問題；二是減少了封裝步驟，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝流程。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。

圖I是現(xiàn)有LED燈具的結(jié)構(gòu)示意圖。圖2是現(xiàn)有LED燈具中燈珠的結(jié)構(gòu)示意圖。[0010]圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。圖4是采用本實(shí)用新型的LED燈具示意圖。
具體實(shí)施方式
參見圖3、圖4，本實(shí)用新型提供的LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，包括芯片204和由銅泊301、絕緣層302、鋁板303復(fù)合構(gòu)成的鋁基板3，在所述鋁基板3上透過銅泊301、絕緣層302開有錐形沉頭孔(也可采用矩形、圓筒形等其它形狀)304，芯片204置于所述沉頭孔304內(nèi)并通過高導(dǎo)熱銀膠層205固定在所述鋁板303上，鋁基板3的底部涂有導(dǎo)熱硅脂層207以 減少與散熱體的間隙，用螺絲或鉚接等常規(guī)方法將鋁基板3固定在燈具的散熱體4上。
權(quán)利要求1. 一種LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，包括芯片和由銅泊、絕緣層、鋁板復(fù)合構(gòu)成的鋁基板，其特征是在所述鋁基板上透過銅泊、絕緣層開有沉頭孔，所述芯片置于所述沉頭孔內(nèi)并通過高導(dǎo)熱銀膠層固定在所述鋁板上，所述鋁基板固定在燈具的散熱體上，在鋁基板和散熱體之間有導(dǎo)熱硅脂層。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種LED燈具的散熱結(jié)構(gòu)，包括芯片和由銅泊、絕緣層、鋁板復(fù)合構(gòu)成的鋁基板，其特征是在所述鋁基板上透過銅泊、絕緣層開有沉頭孔，所述芯片置于所述沉頭孔內(nèi)并通過高導(dǎo)熱銀膠層固定在所述鋁板上，所述鋁基板固定在燈具的散熱體上，在鋁基板和散熱體之間有導(dǎo)熱酯層。本實(shí)用新型的特點(diǎn)一是將芯片直接固定在鋁基板上，減少了導(dǎo)熱層，燈具熱量的散熱途徑芯片—高導(dǎo)熱銀膠—鋁板—導(dǎo)熱硅酯—燈具的散熱體。這種散熱結(jié)構(gòu)降低了導(dǎo)熱層之間的接觸熱阻、結(jié)溫低、散熱效率得到顯著提高，可以有效解決現(xiàn)有技術(shù)光效低、光衰大、壽命短的問題；二是減少了封裝步驟，簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工藝流程。
文檔編號(hào)F21Y101/02GK202757096SQ201220405088
公開日2013年2月27日 申請(qǐng)日期2012年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月16日
發(fā)明者曹承朝, 劉德權(quán), 吳巨 申請(qǐng)人:湖南普斯賽特光電科技有限公司