技術編號：2814441
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。本實用新型涉及一種無塵設備，尤其涉及一種于其中進行黃光制程 的無塵設備結構。 背景技術所謂黃光制程是于芯片上涂布光阻劑后軟烤，以增加光阻劑在芯片 表面附著力，再經由對準以及曝光而將光罩上的元件設計圖形轉移到光 阻，再通過烘烤以降低駐波效應，并將光阻顯影形成元件設計圖形，通 過硬烤去除殘余溶劑，增加光阻強度。然而，芯片于黃光制程中欲降低不良率，其制程環(huán)境無塵是非常重 要的關鍵。在工業(yè)上即使塵粒子尺寸小于1微米，也可能阻礙芯片運作 或降低其壽命。且，半導體需求...
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