技術(shù)編號：2798975
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種散熱性優(yōu)異的固化性樹脂組合物及其固化物，進(jìn)一步詳細(xì)地說，涉及一種具有對封裝基板或表面安裝型發(fā)光二極管的樹脂絕緣層等有用的散熱性、且保存穩(wěn)定性優(yōu)異的固化性樹脂組合物及其固化物。背景技術(shù) 近年來，伴隨著電子機(jī)器的小型化、高性能化，要求半導(dǎo)體的高密度化、高功能化。對應(yīng)于這樣的高密度化，出現(xiàn)了在芯基板上形成樹脂絕緣層、以無電解鍍銅等形成銅箔層、多層化的積層(build up)基板、和在基板上表面安裝形成電路的半導(dǎo)體芯片的BGA(Ball Grid A...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲(chǔ)備，不適合論文引用。