技術(shù)編號(hào)：2798601
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。用于反向圖案化的方法和材料相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用無(wú)。背景技術(shù)在微電子工業(yè)中，對(duì)用于給定芯片尺寸的增強(qiáng)電路的需求已推動(dòng)更小的半節(jié)距節(jié)點(diǎn)，以增大加工速度和提高芯片效率。顯微光刻技術(shù)對(duì)減小結(jié)構(gòu)部件的尺寸是關(guān)鍵的。焦距深度和分辨率取決于光刻裝置的數(shù)值孔徑和光的波長(zhǎng)。隨著部件尺寸的尺寸持續(xù)減小，將圓形通孔或接觸孔圖案化到光致抗蝕劑中是特別困難的。隨著部件變得更小且接近50nm并超過(guò)直徑，在光致抗蝕劑的相對(duì)厚的膜中獲得適當(dāng)尺寸的光滑圓形通孔的這種任務(wù)變得極其困難。因此，期...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。