技術(shù)編號(hào)：2797946
提示：您尚未登錄，請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ，登陸完成后，請(qǐng)刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及半導(dǎo)體光刻制程中的曝光，尤其涉及釆用掃描式曝光裝置的曝 光方法。背景技術(shù)隨著半導(dǎo)體工藝特征尺寸進(jìn)入亞微米和深亞微米階段，半導(dǎo)體工藝制程對(duì) 整個(gè)工藝設(shè)備的要求也不斷提高。在整個(gè)半導(dǎo)體工藝中，曝光裝置直接決定著 整個(gè)制程能制作的最小線寬。隨著特征尺寸的不斷縮小，也給曝光裝置不斷帶 來了新的挑戰(zhàn)。曝光裝置也經(jīng)歷了接觸式曝光裝置、近接式曝光裝置、掃描投 影式曝光裝置、步進(jìn)機(jī)以及步進(jìn)掃描式曝光裝置等這樣的發(fā)展階段，不斷滿足 小特征尺寸半導(dǎo)體的制作要求。曝光...
注意：該技術(shù)已申請(qǐng)專利，請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出，在未取得專利權(quán)人授權(quán)前，僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備，不適合論文引用。