技術(shù)編號：2797824
提示：您尚未登錄，請點(diǎn) 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點(diǎn) 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體微電子及PCB制作的設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及到一種同時(shí)可實(shí)現(xiàn)多槽顯影的裝置。背景技術(shù)隨著電子工業(yè)與各類自動(dòng)控制儀器的飛速發(fā)展，尤其是大規(guī)模集成電路的應(yīng)用與超小儀器的設(shè)計(jì)；目前，在半導(dǎo)體微電子及PCB制作過程中起到圖形曝光成像后顯影功能的設(shè)備，其只有單一槽體進(jìn)行單塊顯影物的操作，不能使多塊顯影物同時(shí)進(jìn)行顯影功能；在使用時(shí)受到一定的局限性，對生產(chǎn)和學(xué)習(xí)造成一定的影響，且不能對顯影物進(jìn)行溫度及一些相關(guān)數(shù)據(jù)進(jìn)行全部監(jiān)控。實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在...
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