技術(shù)編號(hào):2794395
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體工藝,尤其涉及一種。背景技術(shù)目前的掃描電子顯微鏡斷面觀測(cè)通常是先用小倍率觀測(cè)晶圓樣品表面,找到所要觀測(cè)的圖形,然后采用高倍率來(lái)觀測(cè)圖形結(jié)構(gòu)。在這期間并沒(méi)有一個(gè)固定的相對(duì)坐標(biāo)來(lái)定義觀測(cè)點(diǎn)的位置。圖1是現(xiàn)有技術(shù)中掃描電子顯微鏡觀測(cè)示意圖,請(qǐng)參見(jiàn)圖1,這種方法觀測(cè)寬深比比較接近的結(jié)構(gòu)時(shí)沒(méi)有問(wèn)題,但是在觀測(cè)具有很大寬深比的結(jié)構(gòu)時(shí)(寬深比往往大于100),例如用于光學(xué)量測(cè)的圖形,如果想觀測(cè)圖形的具體某個(gè)位置,就會(huì)遇到定位困難的問(wèn)題。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。